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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-325-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-325-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-325-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-325-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-325-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-325-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(3.25 mm堆叠高度)、需可靠信号完整性与耐插拔性的嵌入式电子系统。具体适用于工业控制主板与扩展子卡之间的垂直互连;医疗设备中主控板与传感器/显示模块的紧凑堆叠;测试测量仪器(如ATE、示波器模块)内多层PCB的功能分区互联;以及通信设备(如小型基站、光模块转接板)中FPGA/CPU载板与I/O子板间的高速低串扰连接。该型号带ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、SATA等),并具备防误插、双触点接触、75µm金厚触点及符合RoHS/REACH的环保工艺,适合在振动、电磁干扰较严苛的工业或车载前装环境中长期稳定运行。其0.075"(1.905 mm)间距与25位双排结构兼顾布线灵活性与空间效率,广泛用于对可靠性、信号质量和组装精度要求较高的精密电子装配场景。