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型号： FW-25-03-F-D-313-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-313-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-313-075-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-313-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-313-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-313-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-313-075-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站主控板、光模块载板、AI 加速卡等需多层PCB垂直堆叠且要求高速信号完整性（支持高达 28+ Gbps/lane）的场景；该型号采用优化的差分对布局与屏蔽设计，降低串扰，适用于 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS 等高速协议。

- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声主机）、无人机飞控模块中，利用其 7.5 mm 超低堆叠高度（313 = 3.13 mm 针长 + 075 = 7.5 mm 总高）实现双板精密叠接，兼顾机械稳定性与可插拔性。

- 测试与模块化架构：常用于 FPGA 开发平台、模块化载板（如 COM-HPC 或 SMARC 载板）中，作为 CPU 模块与底板之间的可分离接口，便于升级与维护；其直插式（F = Full Mating, No SMT Tail）和双排针设计支持盲插与高插拔寿命（≥500次）。

- 汽车电子域控制器：满足 AEC-Q200 基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于智能座舱或ADAS域控制器内多PCB层级间的可靠互连。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约 0.5A/触点），主要承载信号传输，需配合 Samtec 的高速叠接系统（如 AcceleRate® 或 SEARAY™ 生态）进行阻抗匹配与EMI管理。

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