【未分类_FW-25-03-F-D-303-065】封装/厂家_FW-25-03-F-D-303-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-F-D-303-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-303-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连，利用其0.50 mm间距和仅3.0 mm超低高度（含接触区），节省PCB垂直空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对设计（型号中“D”表示双排、带接地屏蔽结构），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口（需配合阻抗控制布局），常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡的载板与模块间连接；  
- 可插拔/可维护架构：用于需要现场更换功能板的设备（如测试仪器、模块化电源管理单元），该连接器具备耐插拔（≥50次）、抗振动及良好触点正压力，确保长期可靠接触；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠、航空航天航电模块的加固互连（需结合具体等级认证）。  

注：FW-25-03-F-D-303-065 中“303”指3.0 mm堆叠高度，“065”指6.5 mm板端延伸长度，适配双层PCB精密叠装需求。实际应用需严格遵循Samtec压接公差与PCB焊盘设计规范以保障信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题