图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-295-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-295-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-295-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-295-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备(如超声探头控制板)中,实现主控板与功能子板(如传感器接口板、电源管理板)的可靠、可插拔堆叠互连。 - 测试与开发平台:用于模块化评估套件(如高速SerDes或MIPI CSI/DSI接口验证),便于快速更换不同功能子板,提升研发灵活性和复测效率。 该型号采用表面贴装(SMT)、双排直角结构,带极化设计和增强型屏蔽选项(D后缀代表带接地屏蔽),工作温度范围-55°C~+125°C,具备优异的抗振性与长期插拔可靠性(≥500次),适用于高可靠性要求的严苛环境。