【未分类_FW-25-03-F-D-276-124-A】封装/厂家_FW-25-03-F-D-276-124-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-F-D-276-124-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-F-D-276-124-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-276-124-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-276-124-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-276-124-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-276-124-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-276-124-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-276-124-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），满足低串扰与阻抗控制（100Ω差分）要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的模块化设计中（如便携式超声主机、工控HMI主控板与扩展子板），实现稳固的0.8mm或1.0mm间距垂直对接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 高端测试测量仪器：用于多层PCB功能模块（如ADC/DAC载板与FPGA处理板）间的可分离式刚性连接，便于维护与升级；  
- 边缘AI计算模组：在AI加速卡与载板之间提供低引脚电感、高信号完整性连接，适配DDR4/DDR5内存扩展或MIPI CSI-2摄像头接口堆叠。

其“F-D”后缀表明直角（Female）+ 直针（Dual-row, Through-hole with surface-mount tail），276芯（2×138）、124mil（≈3.15mm）堆叠高度，带极化键与防误插设计，适用于-55°C~+125°C宽温工业场景。广泛见于需兼顾高引脚数、小尺寸与信号保真度的精密电子系统中。

产品参数图文手册常见问题