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型号： FW-25-03-F-D-276-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-276-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-276-100价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-276-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-276-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-276-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-276-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显内部多板互联，依赖其0.5 mm超薄堆叠高度（2.76 mm）和100%双排接触设计，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 测试与开发平台：常作为可拆卸式夹层连接方案，用于FPGA评估板、ASIC原型验证系统中，便于快速迭代与模块更换。  

该型号支持差分对布局优化，具备良好的EMI抑制能力，并通过RoHS与无卤认证，适用于严苛的商业及工业级工作温度范围（–40°C 至 +85°C）。

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