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型号： FW-25-03-F-D-276-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-276-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-276-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-276-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-276-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-276-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-276-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于多层PCB堆叠的嵌入式控制器、便携式超声/监护设备主板，凭借0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）和65 A额定电流（单触点），兼顾空间限制与电源完整性；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：如智能眼镜主控模组、微型传感器节点，依赖其无卤（Halogen-Free）、符合RoHS/REACH的环保设计及高插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与开发场景：作为可分离式夹层连接方案，便于原型验证与模块化升级，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及电源混合传输。  
该型号采用表面贴装（SMT）结构，带防误插导向槽与自校准弹性接触设计，确保插接可靠性；F系列强调高频性能（>5 GHz），适用于≤10 Gbps数据速率应用。不适用于大功率供电或恶劣振动环境（需额外加固）。

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