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型号： FW-25-03-F-D-275-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-275-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-275-120-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-275-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-275-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-275-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-F-D-275-120-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排直角插头+插座叠接结构，带金属屏蔽罩（F = Shielded）、镀金触点、25位（2×12+1定位）、工作高度2.75 mm，额定电流0.5 A/端子，耐温达125°C。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的紧凑型互连，满足空间受限且需可靠信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）的堆叠需求；  
• 工业与医疗电子设备——用于可插拔功能子卡（如图像采集卡、运动控制模块）与主控板的垂直叠接，凭借抗振设计和宽温特性保障长期稳定运行；  
• 5G小基站与边缘AI设备——在多层PCB堆叠架构中实现处理器、FPGA与高速接口（如MIPI D-PHY/LVDS）间的低串扰、高密度互连；  
• 测试与自动化设备——作为模块化测试夹具的可更换接口单元，支持快速部署与维护。

该型号特别适用于对EMI抑制、机械稳固性及热可靠性要求严苛的紧凑型板对板垂直连接场景，不适用于大电流或高频射频主干传输。

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