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型号： FW-25-03-F-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-267-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-267-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的垂直/水平堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备主板堆叠：如工业控制主板与扩展子板、通信模块（如5G小基站基带板与射频板）之间的可靠垂直连接；  
- 医疗电子设备：便携式超声、监护仪等多层PCB堆叠结构中，需满足高插拔寿命（通常≥500次）、低接触电阻及良好抗振性，该型号的2.54 mm间距与加固结构可保障长期稳定信号传输；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控或智能座舱主控板与功能子板（如CAN/LIN接口板）之间实现耐温（-40℃~105℃）、抗EMI的板对板连接；  
- 测试与自动化设备：作为可拆卸式功能模块接口，支持快速更换夹具板或传感器载板，提升产线柔性调试效率。  

该型号具备镀金触点（F表示全镀金）、双排针设计（25位）、直插式焊接（D表示DIP封装）、75μm镀金厚度（末尾075），兼顾导电性、耐磨性与焊接可靠性，适用于需频繁装配/维护且对信号完整性（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）有基本要求的场景。不推荐用于高频高速（如PCIe、DDR）或大电流（＞1A/Pin）应用。

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