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型号： FW-25-03-F-D-260-140-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-260-140-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-260-140-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-260-140-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-260-140-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-260-140-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-260-140-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 AcceleRate®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型嵌入式系统设计。其关键参数（如25排、0.3mm间距、双排直角插头、260μm金厚、140μm接触深度、带极化与锁扣）表明该型号适用于严苛的高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高速互连（支持 PCIe 5.0、USB4 或 28+ Gbps SerDes 通道），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 5G基站基带与射频模块堆叠：在有限空间内实现多层PCB垂直互联，兼顾热插拔耐受性与机械稳定性；  
- 高端医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：依赖高可靠性、低误码率及EMI抑制能力，确保模拟/数字混合信号完整性；  
- 工业边缘服务器与加固型工控主板：适应宽温、振动环境，通过AEC-Q200类似可靠性验证（具体需查规格书），支持长期免维护运行。

该型号不适用于大电流电源分配或频繁人工插拔场景（属固定叠接设计），主要面向自动化SMT贴装、一次性精密装配的OEM设备制造商。

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