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型号： FW-25-03-F-D-256-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-256-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-256-125价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-256-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-256-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-256-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-256-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的设备，如5G小基站、边缘AI计算模块、工业物联网网关等，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议）。

- 可堆叠嵌入式模块：常用于核心板（SoM）与载板（Carrier Board）之间的垂直或直角叠接，实现模块化设计，便于升级维护，常见于医疗成像设备、便携式测试仪器及机器人控制器。

- 高可靠性工业与汽车电子：该型号具备优异的抗振性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器等严苛环境。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控与显示模组互联，依赖其超薄轮廓（总高仅约7.0 mm）、双排接触结构和125 µm金镀层保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。

综上，该连接器专为高密度、高频、高可靠性板对板垂直互连而优化，兼顾机械稳定性与电气性能，是先进嵌入式系统小型化与模块化设计的关键组件。

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