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  • 型号: FW-25-03-F-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(250 µm触点间距 + 120 µm公差设计)和双排25位结构,实现高引脚密度与小占板面积。  
- 高速数字信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2),常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的可靠高速对接。  
- 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装方式,适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化系统(如通信基站基带单元、边缘计算节点)。  
- 严苛环境应用:具备优异的抗振动、耐冲击性能及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐主机、航空航天航电子板间连接等高可靠性场景。  
该型号的“F”表示直角插头、“D”代表双排交错布局、“250”指0.250 mm(250 µm)间距,“120”为120 µm接触正压力公差,整体设计兼顾电气性能、机械稳定性和装配容差,广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。
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