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型号： FW-25-03-F-D-233-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-233-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-233-120价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-233-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-233-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-233-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-233-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机及路由器的背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠，提供稳定可靠的高引脚数（2×25位，共50芯）、低串扰连接。

3. 小型化嵌入式系统：在工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景中，实现紧凑型双板堆叠，兼具0.8 mm超低组装高度与120 N抗拔力，确保振动环境下的机械可靠性。

4. 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，常被用于原型验证板、夹具适配接口，便于快速迭代和批量回流焊生产。

该型号带“F”（浮动设计）、“D”（双排直角插头）、“233”（镀金厚度23.3 µin）及“120”（120 µin镍底层）后缀，强化了插拔容差与长期接触稳定性，特别适合需频繁插拔或热膨胀差异较大的多层PCB堆叠应用。

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