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型号： FW-25-03-F-D-215-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-185-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该连接器0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm公头+185 µm母座）支持双层PCB垂直/共面直连，节省垂直空间；  
- 高速信号互联需求场合：采用优化的接触结构与屏蔽设计（F系列含接地指），支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速数据采集板间互连；  
- 高可靠性要求环境：全镀金触点（Au 30 µin）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动设计，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等严苛工况；  
- 可维护性与柔性架构：插拔式叠接结构便于模块化设计与现场更换，常见于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站射频板与基带板之间的可分离互连方案。  
综上，该型号专为高性能、小型化、高可靠性的板级垂直互连而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及国防电子领域。

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