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型号： FW-25-03-F-D-215-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、2.15 mm超低堆叠高度（含公母总高）及150 µin金镀层，确保高可靠性插拔与信号完整性。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化端子设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行/串行通信（如PCIe Gen4短距链路）。  
- 可维护性要求高的设备：采用直插式（F-type，无焊压接）+双排25位（2×25）结构，便于现场拆卸升级；A型键控防误插，P型（Pin-in-Paste）工艺兼容SMT回流焊，提升量产良率。  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐主机（非动力域）、测试测量仪器背板互联及5G小基站基带与射频板堆叠。  

该型号不适用于大电流供电或户外暴露场景，主要定位中高端电子设备内部高密度、中速至高速、需频繁装配/维护的板级垂直互连需求。

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