【未分类_FW-25-03-F-D-215-120】封装/厂家_FW-25-03-F-D-215-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-F-D-215-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G小基站、边缘AI计算模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直/共面堆叠，支持高引脚数（2×25位）和稳定信号完整性；  
- 空间受限的嵌入式系统：适用于医疗内窥镜成像模组、便携式测试仪器、无人机飞控主板与传感器载板间的薄型化、可插拔堆叠连接；  
- 需要频繁维护或升级的模块化设计：该型号采用双排直插式（F-type，带定位柱与防误插结构）、带2.15 mm堆叠高度及12.0 mm总长，便于模块热插拔与现场更换；  
- 中等速率数字信号传输场景：支持USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等协议（非PCIe Gen4等超高速），兼顾EMI抑制与机械耐久性（≥500次插拔）。  
注：不适用于大电流供电或严苛振动环境（需选配锁扣或加固型号）。整体设计聚焦于高可靠性、小尺寸与量产适配性，广泛用于通信、工业自动化及高端消费电子领域。

产品参数图文手册常见问题