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型号： FW-25-03-F-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm触点行程 + 75 µm压缩量设计）和0.5 mm间距，支持高I/O密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可热插拔与多次插拔需求场合：采用镀金铍铜端子与自对准导向结构，确保≥500次插拔寿命，适用于需现场维护或模块化升级的测试设备、通信基站基带板堆叠。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB堆叠或航天电子载荷的加固互连。  
该型号不带屏蔽与锁扣，侧重轻薄、高密与高频性能平衡，适用于对Z向空间极度敏感且信号完整性要求较高的精密电子系统板级集成。

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