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型号： FW-25-03-F-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-215-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或夹层堆叠互连；  
- 通信与网络设备：用于路由器、交换机中基板与扩展卡（如PHY模块、FPGA载板）之间的可靠信号传输，支持高速差分对（设计兼容PCIe、USB等协议）；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB架构中实现可拆卸的模块化设计，便于功能板（如ADC/DAC板、射频前端板）的快速更换与校准；  
- 航空航天及军工电子：凭借其坚固的金属外壳、抗振结构（双触点接触设计）和宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。  

该型号关键参数（25位、0.5mm间距、6.5mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽）使其特别适合需兼顾高引脚密度、电磁兼容性（EMI）抑制及插拔耐久性（≥500次）的应用场景。不适用于大电流供电或高频射频主干链路（>10 Gbps需评估具体SI性能）。

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