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型号： FW-25-03-F-D-197-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-197-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-197-138价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-197-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-197-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-197-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-197-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与坚固的聚酰亚胺绝缘结构，适用于需频繁插拔维护或承受一定振动冲击的设备（如车载信息娱乐系统、航空电子子模块）。  
- 可扩展架构设计：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度，便于在多层PCB架构中实现模块化升级（如更换功能子板而不改动主系统）。  

该型号不适用于大电流电源传输或恶劣环境（如高湿、强腐蚀性）场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以确保长期接触可靠性。

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