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型号： FW-25-03-F-D-197-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-197-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-197-135价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-197-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-197-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-197-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-197-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.0），得益于其优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构；  
- 嵌入式计算系统：在工业PC、边缘AI模块或FPGA载板中，用于CPU/FPGA主板与扩展子板（如AI加速卡、I/O子卡）间的紧凑叠接，197mil（≈5.0mm）堆叠高度兼顾空间限制与插拔耐久性；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、多通道数据采集系统中，实现信号板与电源/控制板的可靠垂直对接，满足IEC 60601等安规对接触稳定性和抗振动要求；  
- 航空航天与国防模块化系统：依托Samtec高可靠性认证（如符合MIL-STD-810G振动/冲击），用于加固型VPX或定制夹层板架构中的可维护板级互联。  
该型号采用镀金触点（30μ″）、LCP绝缘体及双排针/插座结构，支持135个信号位（含接地屏蔽），具备优异的EMI抑制能力与>500次插拔寿命，适用于需高频性能、小尺寸及长期稳定运行的严苛环境。

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