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- 型号： FW-25-03-F-D-163-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-163-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-163-075 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的板对板垂直或夹层互连场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠连接；通信设备（如基站基带板与射频模块板）间需兼顾信号完整性与机械稳定性的紧凑型互连；医疗电子设备（如便携式超声或监护仪）中主控板与传感器接口板的低插拔力、多次插拔需求场合；以及车载信息娱乐系统（IVI）中多层PCB的垂直堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体厂商认证确认）。该型号参数（如2.54mm间距、3排引脚、镀金触点、75μm镀层、163位总引脚数等）表明其适用于中速数字信号（如UART、I²C、部分LVDS）及电源混合传输，支持盲插设计与防误插结构，适合自动化SMT贴装与返修。注意：实际应用需严格遵循原厂规格书中的压接力、PCB开孔尺寸、回流焊曲线及板厚兼容范围（通常适配0.8–1.6mm单板厚度组合），并评估高频信号下的阻抗匹配与串扰影响。
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图文手册
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