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型号： FW-25-03-F-D-150-080-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-150-080-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-150-080-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-150-080-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-150-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-150-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-150-080-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（150 µm触点间距+80 µm公差设计）和双排直插结构，支持PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速数字互连：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性基础，适用于≤1 Gbps的中速应用，如FPGA夹层卡、MCU扩展子板、传感器采集板与主控板间的可靠对接。  
- 可维护性要求高的设备：采用表面贴装（SMT）+ 通孔加固设计，插拔寿命达100次以上，便于模块化更换与现场升级，常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡等需分板部署的系统。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容认证及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息娱乐子系统、航空航天载荷板间互联（需配合额外防护）。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或高频射频场景，核心价值在于高可靠性、小体积及成熟量产适配性。

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