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型号： FW-25-03-F-D-130-085-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-130-085-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-130-085-P价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-130-085-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-130-085-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-130-085-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-130-085-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
- 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC或Qseven等模块化载板架构中，实现CPU模块与底板之间的可靠垂直堆叠连接，130μm触点间距与85μm端子高度确保紧凑空间适配；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠的PLC或运动控制主板中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳固连接，F型（全屏蔽）结构增强EMI防护能力；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部高速图像数据通道，满足IEC 60601-1对安全隔离与信号完整性的严苛要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，作为可更换功能子卡与主背板间的高可靠性接口，支持热插拔（需配合系统设计）。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊组装，适用于高可靠性、小尺寸、高频宽需求的嵌入式板级互连场景。

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