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型号： FW-25-03-F-D-128-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-128-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-128-120价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-128-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-128-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-128-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-128-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备内部的垂直或直角堆叠互连，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的可靠连接；  
工业控制与医疗成像设备中需满足严苛空间限制和信号完整性要求的多层PCB堆叠；  
测试与测量设备中可插拔、高插拔寿命（≥500次）的模块化架构设计；  
车载信息娱乐系统（IVI）及ADAS域控制器内，用于连接主控板与传感器接口板，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度–55°C ~ +125°C）。  
该型号支持128位单端信号传输，带差分对优化设计，兼容高速信号（可达16 Gbps PCIe Gen4级别），并具备屏蔽选项（型号中“D”表示带接地屏蔽结构），有效抑制串扰与EMI。其12.0 mm堆叠高度（Stack Height）兼顾机械稳固性与维护便利性，适用于需频繁装配/返工的研发与产线环境。广泛应用于对可靠性、密度与高速性能均有较高要求的先进嵌入式系统中。

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