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型号： FW-25-03-F-D-100-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-100-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-100-140价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-100-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-100-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-100-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-F-D-100-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，利用其0.50 mm间距、25位双排结构实现紧凑空间内的高速信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔、高可靠性要求的模块化设计中（如可更换功能子板），该连接器支持140次插拔寿命及稳固的锁扣结构（D型防误插+定位柱），保障长期运行稳定性。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe扩展系统）中主控板与采集板的刚性堆叠，100Ω差分阻抗优化设计支持高达28 Gbps PAM4速率（配合适当线缆/PCB设计），满足高速串行接口（如PCIe 5.0、USB4）需求。  
- 消费电子原型开发：因具备无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）两种安装选项（型号后缀含“-140”通常指SMT版本），便于快速迭代验证多层板堆叠架构。  

该连接器工作温度范围为–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的可靠互连。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及叠高公差（标称叠高3.00 mm）等设计规范，以确保信号完整性与机械鲁棒性。

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