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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-085-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-085-075价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-085-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-085-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-F-D-085-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-F-D-085-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀)生产。该型号属于FireFly™系列高密度、低剖面板对板互连解决方案。 其典型应用场景包括: - 高速数字系统中的紧凑型板间堆叠,如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直互连; - 通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与空间受限的板对板连接; - 工业控制与医疗电子设备中要求稳定插拔、抗振动、0.8 mm间距高密度布线的模块化架构; - 测试测量仪器内部多层PCB堆叠,利用其0.85 mm(上接触)与0.75 mm(下接触)双高度设计实现错位叠接与应力释放。 该连接器支持差分对布线,具备良好阻抗匹配特性(适用于高达28 Gbps PAM4信号),并满足RoHS与无卤要求,适用于对可靠性、高频性能及小型化有严苛要求的嵌入式系统。