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  • 型号: FW-25-02-L-D-650-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-650-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-650-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-650-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-650-075 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号参数表明:25位(2×12.5排针)、0.5mm间距(D系列典型值)、L型(直角插拔方向)、带定位柱与防误插设计,标称高度约7.5mm(后缀075),接触电阻低、插拔寿命≥500次,适用于自动化贴装(SMT)。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED屏驱动板之间的紧凑堆叠;  
- 工业控制:PLC模块、HMI人机界面中主控板与扩展子板的垂直互联,节省PCB空间;  
- 医疗设备:便携式超声探头、内窥镜成像模块中多层柔性刚性混压板的可靠对接;  
- 通信模块:5G小基站基带板与射频前端板间的高频信号(支持USB 2.0、I²C、SPI等低速总线)传输,具备良好抗振性与EMI稳定性。  

该连接器不适用于大电流(单针额定≤0.5A)或高速差分信号(如PCIe、USB 3.0+),主要承载电源、地及中低速数字/模拟信号。需配合对应公母配对使用,并注意PCB焊盘共面度与回流焊温度曲线控制以保障焊接可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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