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型号： FW-25-02-L-D-625-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-625-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-625-090价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-625-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-625-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-625-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-625-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位双排、直角（L型）插头、0.062"（1.57 mm）间距、625 µin 金镀层、90°焊接端（垂直于PCB），标称叠高为9.0 mm（支持±0.3 mm公差），适用于紧凑型堆叠设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式系统中，例如：工业控制模块（如PLC I/O扩展子板与主控板的垂直互连）、医疗电子设备（便携式监护仪内部多层PCB堆叠）、通信设备（小基站基带与射频板间的高速低串扰连接）、以及测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔接口）。其0.062"细间距与优化的接触结构支持高达1 Gbps的信号传输（满足USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行协议），同时具备优异的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振性能，适合严苛环境下的长期可靠运行。不适用于高频高速（如PCIe、DDR5）或大功率电源传输场景。

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