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型号： FW-25-02-L-D-625-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-625-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-625-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-625-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-625-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-625-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-L-D-625-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排针脚、0.0625英寸（1.5875 mm）垂直叠接高度、0.075英寸（1.905 mm）间距、带锁扣（L型）、直插式（D型）焊板结构，支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板之间的垂直互连）；  
- 医疗设备中的多层PCB堆叠设计（如便携式监护仪的传感器板与处理板互联）；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中需抗振动、高可靠性的短距高速信号传输（支持最高达1–2 Gbps的差分信号，配合合理布局）；  
- 测试测量仪器（ATE接口板、夹具转接板）中需频繁插拔（经优化接触结构，插拔寿命≥500次）与快速更换的模块化架构。

其低剖面（1.59 mm）和精密公差设计，特别适合受限厚度的超薄设备；镀金触点与自对准导向结构保障了高频应用下的接触可靠性与组装良率。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或高湿/腐蚀性非密封环境。

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