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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-02-L-D-600-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其型号含义表明:25位、双排、直角(L型)、带锁扣(D)、端子间距0.6 mm(600 µm),配接高度为7.5 mm。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板之间的垂直堆叠互连; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块)中多层PCB的高可靠性、抗振动板对板连接; - 通信设备(如5G小基站基带板与射频板)间高速数字信号(支持高达16 Gbps PCIe Gen4等)的短距传输; - 航空航天与国防领域中需满足严苛冲击/振动标准(如MIL-STD-810)的加固型计算模块堆叠; - 测试测量仪器内部功能板(如ADC/DAC板、FPGA载板)与载板间的可插拔、高重复精度连接。 其0.6 mm细间距、7.5 mm标称叠高、自对准导向结构及牢固的机械锁扣设计,确保了高插拔寿命(≥500次)与优异的抗误插、抗侧向偏移能力,特别适合自动化SMT组装及后期维护更换需求。不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5 A/触点),亦非防水/户外型。