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型号： FW-25-02-L-D-550-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-550-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-550-160价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-550-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-550-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-550-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-L-D-550-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（550 µm触点行程 + 160 µm基座高度），支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L-type）接触结构与双触点设计，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点等。  
- 高可靠性要求环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围–55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷板间互联等严苛工况。  

该型号不带屏蔽罩与锁扣，强调轻薄与高频特性，适用于对厚度敏感且信号完整性要求高的精密电子系统板级互连。

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