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型号： FW-25-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）和2.54 mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速信号互联：虽非专为高频优化，但采用镀金接触系统与稳定端子结构，适用于中低速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO）及电源分配，在FPGA夹层卡、模块化载板（如COM Express、SMARC兼容接口）中实现可靠板间互连。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（≥50次），便于模块升级或现场维修，常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需热插拔或分体式设计的设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）子系统等对可靠性要求较高的场景。  

该型号不适用于高速差分对（如PCIe、USB3.0）或大电流功率传输，主要定位在中等性能、高可靠性的机械叠接需求。

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