图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-420-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-420-170价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-420-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-420-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-420-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-420-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位)。该型号为25位双排、直插式(L型)、带锁扣与屏蔽结构的浮动叠接器,间距0.8 mm,总高约4.20 mm(公端)与1.70 mm(母端),支持±0.5 mm XY方向浮动及0.15 mm Z向补偿,具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站射频前端与基带板之间的高速差分对(支持高达28 Gbps PAM4速率); - 工业自动化控制器中CPU载板与FPGA扩展板、AI加速卡之间的紧凑型堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)中多层PCB堆叠,要求高可靠性、小空间占用及EMI抑制; - 航空航天与车载ADAS域控制器中,用于满足AEC-Q200或DO-160标准的严苛振动/温变环境下的板间互联。 其镀金触点、耐高温LCP外壳及精密成型结构,确保在-55°C~+125°C工作温度范围内长期稳定接触,适用于对密度、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的先进电子系统。