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型号： FW-25-02-L-D-315-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-315-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-315-085价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-315-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-315-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-315-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-L-D-315-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.85 mm超薄堆叠高度（315 µm触点间距 × 2排）和精密L型引脚设计，支持PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号互联：支持差分对布局与阻抗可控结构，适用于中低速数据传输（如I²C、SPI、UART）及部分高速应用（如USB 2.0、MIPI D-PHY），常见于FPGA载板与扩展子卡、摄像头模组与主控板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，适用于需多次插拔、承受热循环或轻度振动的场景（如车载信息娱乐子系统、航空电子模块）。  
- 可维护性设计：直插式（D型）结构便于自动化贴装与返修，常用于需模块化升级或现场更换的设备（如通信基站基带板、边缘AI加速卡）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子）或严苛EMI环境，主要定位为信号级精密互连解决方案。

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