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型号： FW-25-02-L-D-290-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-290-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-290-120价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-290-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-290-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-290-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-290-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅2.90 mm超低堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双排直插（L型），节省PCB垂直空间；  
- 高可靠性信号互联：支持差分对布局（可选配置），适用于中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C及部分LVDS链路），常用于主控板与扩展子板、传感器载板或FPGA夹层板之间的稳定互连；  
- 可拆卸/可维护架构：采用免焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接（D型为Dual-row, Through-Hole）安装方式，便于模块化设计与现场更换，广泛用于需频繁调试或升级的原型开发平台及军工、航空电子的加固型背板系统；  
- 宽温与抗振环境：Samtec该系列具备良好的机械稳定性与-55°C~+125°C工作温度范围，适用于车载信息终端、轨道交通控制器等严苛环境下的板级堆叠需求。  
注：具体电气性能（如最大电流、阻抗匹配）需参考官方规格书，实际应用中建议配合Samtec推荐的PCB叠层与焊盘设计以确保信号完整性。

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