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型号： FW-25-02-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中“25”指25位（2×12.5排）， “02”代表2mm间距，“L”为直角插头（或特定锁扣方向），“D”表示双排错位接触结构，“250-150”通常指上下板间距为2.50 mm，触点共面公差控制在±0.15 mm，支持精确叠接。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与接口转接板之间的垂直互连；  
• 工业自动化控制器中多层PCB模块化堆叠，兼顾信号完整性与抗振动可靠性；  
• 医疗电子设备（如便携式成像模块）中空间受限的板间高速并行总线（如8-bit/16-bit数据总线、低速控制信号）连接；  
• 通信设备（小基站、光模块接口板）内射频与基带板间的低串扰、可盲插叠接。  

其2mm间距、低插入力、镀金触点及150μm共面性保障了在0.5A/触点额定电流下稳定传输高达1–3 Gbps的信号（依布线优化而定），适用于无需高频差分对（如USB 2.0、UART、GPIO、I²C等）但要求高密度、可维护性与量产一致性的嵌入式场景。不适用于PCIe Gen4+或DDR5等超高速差分应用。

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