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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如25位双排、0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度、带锁扣与屏蔽选项等)表明其适用于空间受限但需稳定信号传输的场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的差分信号互连,支持高达16+ Gbps速率(配合适当信号完整性设计); 2. 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展背板与主控板间的紧凑堆叠连接,耐振动、抗EMI性能优异; 3. 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜图像处理模块中多层PCB的垂直互连,满足小型化与高可靠性要求; 4. 测试测量仪器:模块化数据采集卡与载板间的可插拔堆叠,便于快速更换与校准; 5. 嵌入式AI边缘计算模组:AI加速卡与主控载板之间低延迟、高引脚数的数据/控制总线连接。 该型号带“D”后缀(通常表示带接地屏蔽与EMI抑制结构)、“250”(额定电流250mA/触点)、“075”(0.75mm端子接触长度),进一步强化了其在噪声敏感、中等功率数字系统中的适用性。广泛用于需兼顾高密度、可制造性(表面贴装)、长期插拔寿命(≥500次)及符合RoHS/REACH的高端电子系统中。