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型号： FW-25-02-L-D-223-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-223-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-223-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-223-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-223-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-223-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-223-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列（FW 系列）。该型号专为高密度、高速信号传输设计，具有25对差分信号通道（即50芯）、2.00 mm列间距、7.5 mm堆叠高度（Stack Height），并采用低剖面、直插式（L-type，垂直安装）结构，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率；  
• 人工智能与高性能计算（HPC）——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）之间的紧凑型高速对接；  
• 医疗影像系统——CT/MRI设备中多板协同处理单元间需低串扰、高EMI抑制的可靠连接；  
• 航空航天与军工电子——在空间受限、振动严苛环境中提供抗干扰、高可靠性板级堆叠方案。  

其ES屏蔽结构显著降低高频噪声耦合，配合精密接触设计保障信号完整性，适用于要求严苛的高速数字系统集成。

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