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  • 型号: FW-25-02-L-D-215-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-215-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-215-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-215-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-215-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-215-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-215-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:

1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)之间的垂直或直角堆叠互连。

2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于通信设备(小型基站、光模块转接板)、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰板间互联的场景。

3. 可插拔/模块化架构:凭借其双排针+插座结构、7.5 mm堆叠高度(215–075 表示间距2.54 mm × 2.54 mm,堆高7.5 mm)及ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计,适用于需电磁兼容(EMC)保障的模块化系统,如军工航电模块、车载域控制器中的功能板堆叠。

4. 高可靠性应用:采用镀金触点与耐高温材料,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的长期稳定运行,如轨道交通信号处理板、能源监控终端等。

该型号不适用于大电流供电或高频射频主干传输,主要聚焦于中高速信号(含部分电源引脚)的精密、可靠、小型化板对板连接。
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