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型号： FW-25-02-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micromatch®/AcceleRate® 系列的叠接式（Stacking）板垫片类型（直角/垂直插接，双排、25位、0.8mm间距）。其型号中“200”代表信号引脚额定电流200mA，“100”通常指端子镀层厚度（如100µin金），L表示低剖面设计，D代表双列（Dual-row）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、高速信号完整性及高可靠性有严苛要求的场景：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与阻抗控制）；  
- 高端计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的短距堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或HBM内存接口的低串扰需求；  
- 医疗影像系统：CT/MRI信号采集板与处理板的高密度、抗振动板对板连接；  
- 工业自动化控制器：多层背板架构中主控板与I/O扩展板的可插拔叠接，具备良好机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）。  

其0.8mm细间距、低插入力（LIF）结构及优化的接地设计，有效抑制EMI并提升信号完整性，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。需配合Samtec指定的PCB堆叠高度（如10.0mm）及压接工艺使用，确保接触可靠。

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