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型号： FW-25-02-L-D-122-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-122-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-122-065价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-122-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-122-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-122-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-L-D-122-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式电子系统。

该型号支持25对差分信号（50针），采用直角插拔设计（L型）、双排针脚、带屏蔽罩（D表示Shielded），工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备优异的EMI抑制能力与信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）。常用于：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器——在PLC或运动控制卡中实现主控板与扩展子板的垂直堆叠；  
• 医疗成像设备——CT/MRI信号采集板与处理板之间抗干扰、高稳定连接；  
• 航空航天与国防电子——机载计算机、雷达前端模块中满足MIL-STD-810H振动/冲击要求的加固型板对板接口；  
• AI边缘计算模块——如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的低高度（12.2 mm堆叠高）、高引脚数互连。

其0.8 mm端子间距、65 µm金镀层触点及精密导向结构，确保反复插拔（≥500次）下的接触可靠性，适用于需现场升级、模块化维护的严苛环境。

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