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- 型号： FW-25-02-L-D-070-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-070-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-070-075价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-070-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-070-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-L-D-070-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-070-075 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），常用于高密度、中等高度（0.70mm上板间距 + 0.75mm下板间距）、双排、25位的垂直叠接场景。其典型应用场景包括：工业控制主板与扩展子板之间的可靠堆叠互连，如PLC模块、HMI人机界面背板与显示驱动板的连接；通信设备中基带板与射频子板的紧凑型垂直对接；医疗电子设备（如便携式监护仪）中主控板与传感器采集板的可插拔叠接设计；以及测试测量仪器内部多层PCB的功能分区互联。该型号具备良好的机械稳定性（L型加强结构）、耐插拔性（通常≥30次）和信号完整性（适用于低速至中速数字信号，如I²C、SPI、UART及部分LVDS链路），但不适用于高速差分对或高频射频传输。其0.70/0.75mm不对称叠高设计便于实现特定层间厚度匹配，适合空间受限且需适度Z向缓冲的嵌入式系统。注意：实际应用需结合PCB公差、压接力及环境振动要求进行结构验证。
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