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型号： FW-25-02-G-D-600-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-600-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-600-125价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-600-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-600-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-600-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-600-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（600 µm触点行程 + 125 µm公差设计）和2.54 mm间距，支持双排直插式堆叠；  
- 高速信号过渡应用：虽非专为高频优化，但采用镀金接触系统与稳定端子结构，适用于≤100 MHz的数字总线（如I²C、SPI、UART）、电源/地混合传输及中速FPGA夹层接口；  
- 可维护性要求高的模块化设计：支持盲插与重复插拔（≥500次），常用于需现场升级或维修的通信基站基带板、测试仪器功能子卡等；  
- 恶劣环境适应场景：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统主板扩展接口或户外工控背板互联。  
该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）或大电流供电主通路，主要定位在中低速、高可靠性、小体积的垂直板间互连需求。

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