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型号： FW-25-02-G-D-568-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-568-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-568-135价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-568-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-568-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-568-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-568-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距设计，支持双排垂直叠接，节省PCB面积。  
- 高速数字信号互连：虽非专为高频优化，但具备良好信号完整性基础，适用于中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源与接地混合传输，常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能底板之间的刚性连接。  
- 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于模块化设计中的现场升级或故障更换，例如通信基站的接口板堆叠、边缘AI加速卡与主控板的对接。  
- 恶劣环境适应性：采用镀金触点与高强度LCP绝缘体，具备一定耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温（-55°C ~ +125°C）及轻度振动工况（如车载信息终端、无人机飞控系统）。  
需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/防尘设计，不可用于户外暴露或高湿高尘环境。实际应用中建议参考Samtec官方规格书进行机械公差匹配与压接力校核。

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