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型号： FW-25-02-G-D-560-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-560-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-560-100价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-560-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-560-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（560μm触点行程 + 100μm公差设计）和2.54mm间距，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高速信号互联：虽非专为高频优化，但采用镀金接触系统与稳定端子结构，适用于≤100MHz的数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO扩展）及低速差分对，在测试治具、可拆卸功能子板（如传感器模组、通信模块）中实现可靠插拔（耐久性≥500次）；  
- 模块化设计与维修：常用于需频繁装配/更换的板级架构，例如自动化设备中的IO扩展背板、教育开发套件（如FPGA载板与接口子卡间连接），支持免工具盲插与稳固锁扣（D型锁扣结构防脱）；  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于部分工业与车载信息终端的非引擎舱区域。  
该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0）或大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要定位为高可靠性、小体积、中低速信号与电源混合传输的板级互连方案。

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