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型号： FW-25-02-G-D-508-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-508-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-508-120价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-508-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-508-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-508-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-508-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，该型号0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）和12.0 mm总长，完美适配轻薄化设计需求；  
- 高速数字信号互联：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），镀金触点与优化的端子结构保障信号完整性，常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的可靠互连；  
- 高可靠性环境：采用LCP绝缘体与耐高温材料，工作温度达–55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等对振动、温变敏感的场景；  
- 可插拔维护架构：支持盲插（blind-mate）与防误插设计（Keyed housing），便于产线组装及后期模块更换，广泛用于通信基站基带板堆叠、测试治具转接板等需频繁插拔的工装场景。  
综上，该型号核心价值在于以微型化、高引脚密度（25位）和稳定机械性能，满足高端电子设备中板间互连对空间、速度与可靠性的综合要求。

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