【未分类_FW-25-02-G-D-500-150】封装/厂家_FW-25-02-G-D-500-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-02-G-D-500-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-02-G-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-02-G-D-500-150 是一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.50 mm间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角插拔设计（D型），以及500 µin金厚与150 µin镍底层（后缀“500-150”）。

该型号主要应用于对信号完整性、EMI抑制和空间紧凑性要求严苛的高速数字系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速互连）；  
- 高性能计算与AI加速卡（GPU/FPGA载板与子卡之间的PCIe Gen4/Gen5或HBM接口）；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI控制板与传感器阵列板的高可靠性连接）；  
- 工业自动化控制器（多层背板架构中主控板与I/O扩展板的堆叠互联）；  
- 航空航天与国防电子（因具备宽温工作范围、抗振动及良好屏蔽特性，适用于机载航电模块）。

其接地屏蔽设计可有效降低串扰与辐射，0.5 mm细间距支持高引脚密度布局，适合小型化、高集成度PCB堆叠方案。需配合Samtec指定的压接工艺及配套板端插座（如FWM系列）使用，确保阻抗匹配与长期插拔可靠性（≥500次）。

产品参数图文手册常见问题