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型号： FW-25-02-G-D-460-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-460-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-460-075价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-460-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-460-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-460-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-460-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（460 µm公头+75 µm母座）和2.54 mm间距，实现高密度垂直互连。  
- 可拆卸/可升级子板设计：用于主控板与功能子板（如通信模组、传感器阵列、FPGA载板）之间的可靠插拔连接，支持多次插拔（额定≥50次），便于维护与配置变更。  
- 需要信号完整性保障的中速应用：支持最高约1 Gbps单端信号传输（典型用于UART、I²C、SPI、GPIO等），适用于非高速差分链路，常见于工控HMI、边缘AI推理小板、车载信息娱乐辅助模块等。  
- 需耐振动与稳定接触的环境：采用双触点（Gold over Nickel）镀层与自对准结构，提升抗振性与接触可靠性，适用于轻度冲击场景（如车载电子、移动机器人控制器）。  
该型号不适用于高频SerDes或电源大电流传输（额定电流≤0.5 A/线），主要定位在信号互联与中低速数据扩展需求。

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