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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-455-210由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-455-210价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-455-210封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-455-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-G-D-455-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-G-D-455-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计,节省PCB空间; - 工业控制与自动化设备:用于多层功能模块(如主控板+IO扩展板+电源管理板)间的可靠信号与电源传输,具备良好抗振性与插拔寿命; - 测试与测量仪器:在模块化仪器架构(如PXIe兼容系统)中实现高速数字信号(支持高达16 Gbps的NRZ速率,兼容PCIe Gen4)及部分电源引脚的稳定对接; - 医疗电子设备:如便携式超声或内窥镜主机中,满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求(该型号含接地屏蔽结构与优化的端子布局); - 汽车电子域控制器:适用于符合AEC-Q200初步评估条件的非安全关键区域(如信息娱乐域),提供耐热、抗冲击的板级堆叠方案。 该型号为2×25位双排针(公头)、直角焊板式(D = Direct Mount),带接地屏蔽罩(G)、镀金触点(210μin)、间距0.8 mm,标称电流3 A/线,工作温度-55℃~+125℃。需注意:其非车规认证型号,量产车载应用需另行验证。