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型号： FW-25-02-G-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-G-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-G-D-370-100价格参考。SAMTECFW-25-02-G-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-02-G-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-02-G-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-02-G-D-370-100 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线板之间的垂直对接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展子板（如通信模块、ADC采集板）的可靠叠接，支持高频信号（该型号带接地设计G，有助于抑制串扰）；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱中多层PCB的刚性堆叠，满足车载振动环境下的插拔耐久性与接触稳定性要求（额定电流约0.5A/针，2mm间距，100个触点）；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板等需高引脚数、低剖面（3.70mm堆叠高度）和100%信号完整性保障的场景。  

该型号后缀“-100”通常表示100位（100pin），带屏蔽接地结构（G）、镀金接触面（D）、无卤素（-370符合RoHS/REACH），适用于-40℃~105℃工作温度范围，适合自动化SMT贴装。注意：实际应用需严格匹配配对连接器及PCB叠层公差，确保插合力与保持力符合设计规范。

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